4月8日，中电工业互联网有限公司（简称中电互联）在成都组织召开“十五五”半导体软件和装备课题研讨会。中电互联党委副书记、副总经理邓子畏主持会议并讲话。来自华大半导体、上海微技术工业（半导体）研究院、AIM研究院的有关专家到会指导。中电互联党委委员、副总经理夏刚参加会议。    

邓子畏指出，半导体软件和装备课题是中电互联“十五五”规划重要业务方向之一，要立足国家战略需求和中国电子发展布局，将产业链韧性提升、先进制程工艺突破与特色产业集群培育有机结合，通过建立专项技术攻关“揭榜挂帅”机制，加速推动国产化替代进程。要落实规划迭代与后续安排，以市场需求为牵引，做好规划编制工作的前瞻性技术研判和对分子公司的指导赋能。要推动体系内合作与交流，强化协同创新，为构建自主可控的半导体产业生态提供系统性解决方案。要明确产品规划与策略，增强竞争意识，在产品线设计上下足功夫，兼顾不同行业需求，进一步丰富产品布局。

会议分别听取了中电九天关于半导体CIM系统、中电鹏程关于半导体封测装备的发展趋势研究分析。与会专家聚焦顶层技术路线设计、产业链上下游协同机制、核心技术攻关时间轴与产业化路线图等关键维度，针对规划编制过程中如何强化组织保障体系、优化人才吸纳机制、分阶段任务节点管控等难点、痛点，从构建半导体数据分类采集机制、构建动态化产业风险评估模型、结合半导体工厂技术特点扩大CIM研发资金投入以及完善政产学研用协同创新网络等方面提出了建设性意见。

中电互联董事长助理、中电九天董事长魏永刚，董事长助理、中电鹏程总经理张钿明，中电互联规划科技部、商务运营部负责人及中电九天、中电鹏程有关负责人参加会议。