创新驱动发展，技术引领未来。近年来，中电互联紧密围绕中国电子加快打造国家网信事业战略科技力量战略部署，聚焦工业互联网平台及解决方案、工业控制产品及系统、电子制造服务主责主业，依托灵雨底座，研制工业软件、智能装备、智能终端等关键基础产品，深耕泛半导体、能源环境、应急安全、人工智能与数据等行业领域，打造多个产业数字化平台。

为全面展示公司创新成果，促进合作交流，中电互联特开设“产品展播”专栏，集中展现公司核心技术产品、解决方案，探索推动产业生态建设，赋能千行百业数字化转型。今日展示产品——中电鹏程芯片外观检测机（人工智能AI ）。    

中电鹏程芯片外观检测机（人工智能AI）

中电鹏程芯片外观检测机主要用于对封装后的芯片进行外观质量检测和分析。在生产过程中，芯片外观检测机作为关键的质量控制关口，通过智能化、高精度检测手段有效地排除有缺陷的芯片，不仅确保了每片芯片的外观质量，还有助于提高整个制造过程的稳定性和一致性，助力封测企业降低不合格品率，提高设备利用率和产品可靠性。

01产品特色

1.高生产率：采用In-Tray托盘内检测，检测UPH≥30K。2.高检测能力：能够进行2D/3D检测，采用人工智能深度学习算法，能够覆盖胶体外观、锡球外观、基板外观、盖印外观50余项缺陷。3.操作便捷性：全自动作业转换，无需转换套件。

02创新亮点

本产品以“智能检测设备+专用AI深度学习模型训练平台模式开发，突破了现有系统的检测精度，支持二次开发，提供彩色超清 2D图像，填补了针对芯片的基于3D外观的高精度检测设备的空白。设计实现基于深度学习的目标检测模型,在芯片外观检测中突破小样本检测、小目标检测、难样本检测等技术难题，最终实现高检出率目标，实现了BGA封装芯片的锡球外观、胶体外观、盖印外观和基板外观的等5大类缺陷检测。产品采用自研特殊的光源设计，搭配2D/3D相机，实现球空洞、缺球、球凹痕、球脏污、锡渣、球桥接、球位置等近52种外观缺陷的检测。产品3D缺陷检测精度达到5μm，缺陷检出率能够达到99.9%，能够适用于存储芯片、逻辑芯片等不同类型的芯片产品。

03科技鉴定

2024年3月，该产品通过科技部组织的科技成果评价。经专家组鉴定，该成果技术整体达到国际先进水平。2024年4月，“PAP2F型芯片外观检测机”通过江苏省工业和信息化厅的新产品样机鉴定。鉴定委员会认为，该产品属于国内首创，总体技术处于国际先进、国内领先水平，其中检测精度指标达到国际领先水平。

04功能特色

通用性：适用于BGA、FBGA、EMMC、EMCP、QFPCSP、TSOP等芯片的检测多功能：具备2D&3D、正反面检测功能智能化：应用人工智能AI深度学习算法，仅需少量缺陷样本便可创建多样缺陷图库高精度：采用深度学习检测算法，检测精度＜5μm

05应用领域

半导体封测领域

06生产销售

产品已实现量产，导入行业龙头企业

中电鹏程简介

中电鹏程智能装备有限公司（简称中电鹏程）成立于2020年3月，由中国电子旗下中电工业互联网有限公司与深圳长城开发科技股份有限公司合资组建。公司聚焦半导体、EMS等核心工业制造领域，凭借超高精度智能视觉处理、超高精度运动轨?？刂?、基于ARM的工控产品硬件核心模块等核心技术，为客户提供高端智能装备、智能产线升级改造、数字化工厂、智能制造咨询等产品及服务。公司获评国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、江苏省EMS与半导体产业关键装备与成套系统工程研究中心、江苏省智能制造领军服务机构。

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